西电新闻网讯（通讯员 张茂强）近日，第十四届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛总决赛在杭州举行。西电杭州研究院先进视觉研究所王立军教授团队的“基于玻璃基板的AI芯片3D异构集成封装关键技术及制造工艺”项目，从全国891项颠覆性技术项目中脱颖而出，获大赛最高奖项“优胜项目奖”。

作为由工业和信息化部火炬高技术产业开发中心主办的国内颠覆性技术领域最高规格赛事，该奖项代表了国家级创新水平的权威认可。

微纳结构的玻璃基板

王立军团队在玻璃基共封装光学领域取得了重要进展。通过采用多层玻璃基板堆叠与激光直写三维低损耗光波导等工艺，该团队有效缓解了AI芯片在电互连中面临的延迟、功耗和带宽等瓶颈问题。相较于传统硅基或有机基板，这一技术路径有助于提升芯片的集成密度与互连性能，为半导体先进封装技术的发展提供了新的可行方向。

下一步，研究院将以此为契机，持续深化产教融合与协同创新机制，着力培育更多高水平原创成果，加速技术迭代与产业落地，为推动半导体产业高质量发展贡献力量。